分切/复卷是以（极）高速度将不同材料宽度的各类型大卷切割成更窄尺寸的过程。该技术适用于多 种材料，如纸张、塑料薄膜、软质包装、织物或纺织品。卷材在被重新卷绕于一根或多根轴上以形 成窄卷之前，会被退绕并穿过分切机/复卷机，由可调节的切刀进行处理。
分切/复卷是以（极）高速度将不同材料宽度的各类型大卷切割成更窄尺寸的过程。该技术适用于多 种材料，如纸张、塑料薄膜、软质包装、织物或纺织品。卷材在被重新卷绕于一根或多根轴上以形 成窄卷之前，会被退绕并穿过分切机/复卷机，由可调节的切刀进行处理。
如果最终产品需要达到预定义的低静电水平， 可通过在线连续测量系统获得解决方案。为 此，可使用 Simco-ion IQ Manager 系统， 通过全控闭环反馈 (CLFB) 系统来实施实时 管理和监控方案。
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